Комбинированные чипы Samsung для мобильников

Комбинированные чипы Samsung для мобильников

31.03.2007
Новости Компании

Компания Samsung представила технологию, позволяющую комбинировать процессор приложений и такую память, как OneDRAM, совмещающую функции оперативной и буферной памяти. Данная разработка стала возможной благодаря использованию архитектуры PoP (корпус на корпусе - package on package), которая предполагает расположение нескольких полупроводниковых чипов непосредственно друг на друге.
Таким образом, представленная технология предполагает уменьшение площади чипа за счет размещения двух корпусов друг на друге. Более того, такой корпус позволяет снизить уровень помех, сопровождающих операции на высоких частотах. Компания Samsung планирует применять такие чипы в мобильных телефонах поколений 3G и 3,5G, а также в портативных плеерах и навигаторах.
Ключевым звеном представленной технологии выступает процессор приложений S3C6400, работающий на частоте 667 МГц. Данный процессор оснащен функцией воспроизведения потокового видео стандартного разрешения и множеством интерфейсных функций. Однако, больший интерес представляют различные интегрированные узлы взаимодействия со всевозможными устройствами. Среди большого числа таких устройств отметим LCD-панели, камеры с разрешением вплоть до 16 Мп и беспроводной интерфейс Bluetooth.