Согласно новому отчёту, Тайваньская компания по производству полупроводников TSMC проведёт событие в ближайшие дни, чтобы отпраздновать начало коммерческого производства 3-нм чипов на своей производственной площадке.

Данное событие очень важно, потому что знаменует собой начало разработки компанией нового 3-нм техпроцесса, технологии, на которую производители смартфонов никогда раньше не полагались.

Об этом стало известно DIGITIMES Asia через MacRumors, и это не совсем удивительно, учитывая, что мы уже некоторое время слышим слухи и сообщения о сотрудничестве Apple с TSMC для создания нового 3-нм техпроцесса.

В настоящее время неизвестно, какие устройства будут использовать новый чип, но, скорее всего, он появится в будущей модели Apple iPhone Pro, которая, как ожидается, появится в конце следующего года. Также возможно, что он появится в некоторых вычислительных продуктах.

Стоит отметить, что компания TSMC недавно расширила своё присутствие в Соединенных Штатах, планируя построить два новых завода в Аризоне. Генеральный директор Apple Тим Кук рассказал о них, а также о том, как две компании будут сотрудничать, чтобы начать производство чипов в Соединённых Штатах в начале этого месяца. Новые заводы смогут производить чипы с нормами 3 и 4 нм. Однако ни TSMC, ни Apple не уточнили, в каких именно продуктах будут использоваться эти чипы.