Изображение сокета LGA 7529 от Intel просочилось в Сеть и показало некоторые подробности о его устройстве. Ответственным за утечку является пользователь Marvin Sevilla (@SprayOnCopper), и на опубликованных фото видно, что компонент намного крупнее нынешнего, отвечающего за модели Xeon «сапфировые пороги» четвёртого поколения.

Размеры этого нового разъёма ещё не были обнародованы, но предполагается, что они составляют около 66 x 92,5 мм. То есть он превосходит сокет LGA 4677 вышеупомянутых моделей, который составляет 61 х 82 мм. Однако он всё же меньше по сравнению с версией AMD для процессоров EPYC Genoa и Bergamo. В данном случае размеры компонента составляют 93,4 мм x 120,3 мм.

В предыдущих новостях о будущих процессорах Xeon упоминалась возможность появления серверного чипа с TDP в диапазоне 500 Вт, а также 12-канальной памяти DDR5.

Тем не менее возможно, что пиковое потребление этого процессора составляет 1 кВт. Другими словами, он также превосходит поколение сокетов LGA 4677, которое имеет TDP в диапазоне 350 Вт и достигает пикового значения 764 Вт во время работы.

В ответ на утечку от Sevilla другой пользователь даже добавил размер традиционного процессора, что ещё больше подчеркнуло размер сокета нового чипа Intel для Xeon следующего поколения.