Президент Xiaomi Лу Вейбинг объявил в китайской социальной сети Weibo, что Xiaomi Mix Fold 3 станет первым продуктом компании, который будет производиться с использованием совершенно новой «Интеллектуальной производственной системы Xiaomi 2.0».

Утверждается, что эта система обеспечивает точность на уровне микрометра, позволяя Xiaomi сделать складной корпус более тонким, но в то же время более прочным.

Это было бы весьма впечатляюще, ведь Xiaomi Mix Fold 2 уже является одним из самых тонких смартфонов в мире с толщиной 5,4 миллиметра. Для сравнения: Samsung Galaxy Z Fold4 5G почти на целый миллиметр толще при высоте 6,3 миллиметра.

Лу Вейбинг также подтверждает, что складной флагман оснащён четырьмя камерами с логотипом Leica, а не «всего лишь» тремя задними камерами, как в предыдущей модели.

Это согласуется с предыдущими слухами, согласно которым Xiaomi устанавливает телеобъектив с 3,2-кратным зумом и перископный телеобъектив с пятикратным зумом в дополнение к основной камере и сверхширокоугольной камере.

Ещё ходят слухи о новом варианте Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, селфи-камере, незаметно встроенной в дисплей и заменяющей дырокол, а также возможности беспроводной зарядки смартфона мощностью до 50 Вт.

Шарнир смартфона должен позволять держать дисплей наполовину открытым, подобно тому, что есть у нынешних складных телефонов Samsung.

Отвечая на вопрос о дате релиза, Лу Вейбинг подтвердил, что запуск Xiaomi Mix Fold 3 в настоящее время запланирован на август.