Согласно заявкам, поданным в китайское патентное бюро, компании разрабатывают технологии, включающие метод SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning) — обработку заготовок в четыре прохода. Этот способ позволит выпускать чипы по более тонким техпроцессам (сократить количество нанометров), что характеризует технологический процесс, с использованием менее современного оборудования. Внедрение такого решения поможет китайским производителям выпускать современные чипы, не будучи зависимыми от нидерландской компании ASML — это единственный в мире поставщик современных литографических сканеров со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Но из-за американских санкций ASML не может поставлять такое оборудование в Китай.

Китайская компания с госучастием SiCarrier, которая занимается разработкой оборудования для производства микросхем и сотрудничает с Huawei, в конце 2023 года зарегистрировала патент, включающий SAQP. Он предполагает применение литографических сканеров с глубоким ультрафиолетом (DUV) для производства чипов по нормам 5 нм. Один из руководителей исследовательской компании TechInsights Дэн Хатчесон (Dan Hutcheson) подтвердил, что технология обработки в четыре прохода действительно поможет Китаю в выпуске микросхем по нормам 5 нм, но в долгосрочной перспективе обойтись без EUV-машин страна всё равно не сможет.

Ведущие мировые полупроводниковые подрядчики, включая TSMC, для производства современной продукции пользуются EUV-машинами, поскольку это оборудование обеспечивает наиболее высокий выход годной продукции, а значит, стоимость одного чипа оказывается меньшей. Применение Huawei и её партнёрами альтернативных решений сделает цену на их продукцию выше отраслевых стандартов. Самые передовые чипы, которые сегодня находятся в коммерческом производстве, выпускаются по нормам 3 нм — например, процессоры Apple, производством которых занимается TSMC. Китай подтвердил способность выпускать продукцию по технологии 7 нм, что означает отставание от мировых лидеров на два поколения. Переход на 5 нм сократит этот разрыв до одного поколения.

Китайские производители оборудования для выпуска микросхем, включая Naura Technology Group Co. и Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc., также рассматривают возможность внедрение технологий многократного травления для получения 7-нм и более совершенных чипов в отсутствие доступа к EUV, сообщили недавно аналитики Citigroup.