Тайваньский производитель HTC заключил партнерское соглашение с компанией Chenming, в рамках которого планирует адаптировать для производства смартфонов технологию NanoMolding Technology (NMT). Использование этой технологии позволит сделать мобильные устройства тоньше и дешевле, а их антенны – менее подверженными интерференции.
NanoMolding Technology предполагает использование жесткого металлического каркаса для корпуса и деталей на основе жидкого пластика, встраиваемых непосредственно в металл, тогда как в традиционных дизайнах металлические и пластиковые компоненты скрепляются с помощью клея. Новая технология позволит сделать корпуса мобильных устройств не только более тонкими, но и более прочными.
Пока ни HTC, ни Chenming официально не подтвердили начало сотрудничества, но есть сведения, что в июле Chenming начинает производство для нескольких поставщиков мобильной техники.